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《半导体》融资余额暴增 台星科飙逾2年半高点 - 财经 - 时报信息

文章出处:kok官网入口 人气: 发表时间:2022-07-21 19:25
 

封测厂台星科(3265)受惠市场需求转强,法人看好2021年营运可望重返成长轨道,1日股价放量强攻涨停、融资余额暴增2064张,今(6)日续放量直攻涨停价36.65元,创2018年6月中以来近2年10个月高点,截至午盘维持逾8.5%涨幅,领涨封测族群。

台星科2020年合并营收26.13亿元、年减11.18%,为近7年低点,税后净利2.09亿元、年减63.11%,每股盈余(EPS)1.54元,双创近5年低点。不过,受惠手机及人工智能(AI)应用订单畅旺,营运自下半年起稳健成长,表现符合公司预期。董事会拟配息约1.22元。

台星科去年获利衰退高于营收,主因前年同期认列星科金朋未足额下单补偿金、垫高比较基期。随著与星科金朋的5年保障订单合约已于去年8月结束,先前间接取得的客户订单以大致交接成为直接客户,与星科金朋亦维持合作关系,主要提供高阶产能。

台星科总经理翁志立先前指出,5G电源管理芯片及智慧型手机量产,将成为新封装科技成长趋势。公司与客户持续开发硅光子(Silicon Photonics)高阶封测技术、持续开发新客户,并配合客户需求持续投资工厂自动化及制程。

台星科2021年前2月合并营收4.51亿元、年增达29.06%,改写同期次高。因应5G及人AI等应用需求,公司今年规画开发拓增晶圆级封装产线,以提供客户一站式服务,法人看好台星科营运可望重返成长轨道、缴出双位数成长动能。

(时报信息)

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